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4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电宣布了一季度的财报，营收到达了预期并创下新高，净利润靠近50亿美元，同比增进显著。

然而在财报种种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。

加倍值得关注的是，本周一白宫召集包罗台积电在内的国际芯片大牌厂商开了芯片峰会，“听取若何解决全球半导体不足问题的意见”，并设计在2万亿美元的基础设施投资中拨出500亿美元用来投资芯片。一时间，台积电站优势口浪尖——台积电董事长刘德音此前示意，台积电有信心完成在美亚利桑那州凤凰城将兴建的5nm晶圆厂设计，这也将是美国史上最大的外洋直接投资案之一。

争议声中，台积电面临的到底是千载一时的时机，照样冰火一线的磨练？在全球缺芯的大靠山与大周期下，台积电站到了聚光灯下。

台积电第一季度营收和净利润均超出了剖析师的预期，利润同比环比也都有显著增添——这自然是意料当中的事。

财报显示，台积电一季度营收3624.1亿新台币，环比增进0.2%，同比增进16.7%；净利润1396.9亿新台币，每股盈利5.39新台币，同比均增19.4%；毛利率52.4%，净利率38.6%。

由于从去年下半年最先的全球芯片紧缺，台积电的订单量大涨，动员了其业绩水涨船高。不外台积电第一季度的毛利率有所下降，对此，其示意主要是行使率相对较低以及汇率等缘故原由。

营业方面，一季度，台积电5nm制程出货量占晶圆销售金额的14%，7nm制程出货量占35%。整体而言，先进制程（包罗7nm在内的更先进手艺）占全季晶圆总营收的49%。

从去年来看，2020年5nm制程收入占比为8%，7nm占比为33%，16nm占比达17%；而在2019年，7nm占比27%，10nm占比3%，16nm占比20%。这意味着台积电先进制程工艺的产能有显著提升。

而事实上，制程占比透露着芯片下游手机产业的手艺历程——好比在2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。同样在2020年下半年，高通的5nm订单也大量涌来。

台积电也将继续向更先进的制程推进。在台积电（南京）有限公司总司理罗镇球在2020天下半导体大会上示意，其3纳米产物将在2021年面世，并将于2022年进入大批量生产。

芯片工艺制程漫衍

泉源：台积电Q1财报

从各大平台应用来看，从去年四序度最先，来自智能手机和其他产物的营收划分下降了11%和13%，高性能盘算机、物联网、汽车和消费电子占总营收比则划分增进了14%、10%、31%和11%。到了今年一季度，台积电增进主要来自智能手机和高性能盘算机，划分占总营收的45%和35%。

台积电谈话人黄仁昭副总司理称：“台积电公司第一季的营收沾恩于高效能运算相关应用的需求，以及智能手机的季节性影响略为缓和等因素。”

芯片应用平台占比

泉源：台积电Q1财报

现在，台积电的大客户主要为苹果、高通、AMD、英伟达、英特尔等，其来自北美客户的收入占总营收的67%，而来自亚太区域、EMEA（欧洲、中东和非洲）区域、中国和日本的收入划分占总营收的17%、6%、6%和4%。

在芯片禁令之前，华为一直是台积电的第二大客户，也是唯逐一个能与苹果分享5nm初期产能的厂商。据台积电数据显示，2019年，华为对台积电营收的孝顺到达了14%，2020年则降到了12%。

失去了华为这部门订单，并没有使台积电有产能上的空缺。华为的老对手米OV等海内手机厂商的5nm、7nm芯片大部门都来自高通骁龙系列和联发科天玑系列。不外，由于三星5nm工艺的翻车，高通和联发科仍需要依赖台积电来完成订单。

区域客户漫衍占比

泉源：台积电Q1财报

缺芯潮下，台积电的产能扩张设计格外引外界关注。

缺芯潮最早从汽车产业最先。从2020年12月民众宣称半导体欠缺，到今年上半年，蔚来、福特、本田等新老车企先后示意因芯片欠缺需暂停部门工厂生产，汽车领域的芯片缺货问题似乎愈演愈烈。紧接着，芯片缺货潮伸张至手机等消费电子行业。今年2月，小米副总裁卢伟冰在其微博中写道，“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。”

在芯片订单飞速发往台积电等晶圆代工厂时，台积电却在近期示意市场或许没有那么缺芯。

先是4月1日，台积电董事长刘德音示意当下的产能欠缺，是由于芯片供应链及市占率的转变和不确定性，造成相当多种芯片求过于供。车企紧缺的28nm产能，全球的供应量实在要高于需求量，由于疫情间车企的误判才导致市场生产衔接不顺，当不确定性及市占率改变的时刻，一定会有超额订购情形。

紧接着，在今年第一季度的业绩宣布会上，台积电CEO魏哲家示意，现在公司的客户正在遭遇横跨整个行业的产能欠缺问题，主要由耐久需求增进和短期供应链失衡配合引发。在谈论汽车芯片供应时也示意，预计台积电用户的欠缺情形将在下一季度大大改善，台积电预估此次缺芯潮可能会连续到2022年。

不外，从现实行动上，台积电显示得有些心口纷歧。

台积电此前示意，未来三年将投资1000亿美元，扩泰半导体制造和新手艺的研发能力，并将2021年的资源支出从200多亿美元提升至300亿美元。其中，仅在美国即将开建的晶圆厂的投资就有120亿美元左右。

台积电CEO魏哲家曾示意，为了应对芯片欠缺问题，台积电已往一年的产能行使率一直跨越100%。现在，全球先进芯片正处于求过于供的事态，汽车、手机等行业均面临芯片欠缺。从今年第一季度财报上来看，台积电在资源支出上破费的金额在继续提升，用来购置光刻机等芯片生产装备，扩大生产量。

财报显示，今年第一季度，台积电的资源开支为88.4亿美元，环比暴涨180%，导致自由现金流转负。台积电CFO黄仁昭示意在2021财年设计的300亿美元资源投入中，其中约80%将用于3、5、7nm制程的先进工艺。

自由现金流情形

泉源：台积电Q1财报

扩大产能对台积电来说不是一个简朴的决议，谁也难以保证扩张后的产能释放，虽然历史中的台积电都赌对了。

有意思的是，在台积电做出扩张的同时，三星电子也宣布，未来十年内将投资1000亿美元，做泰半导体营业；英特尔也在开放其工厂代工营业，并设计新建两所晶圆厂。

中芯国际则在2020年财报中明确示意，公司的产能在2021年将连续满载，并将投入43亿美元用于成熟工艺的投产。主要用于生产28nm及以上成熟工艺制程晶圆，该工厂设计将在2022年投入使用。

TrendForce集邦咨询研究显示，2021年部门厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高。或许，全球芯片大跃进时代已然来临。

复盘全球科技龙头台积电二十年发展，每一轮资源开支大幅上调后均有 2~3 年的显著高增进，在此次芯片缺货潮的东风下，台积电继续扩大产量，但其是否能如已往一样平常迎来又一轮增进，还需时日验证。