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5月18日新闻，半导体质料键合集成手艺企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A 轮融资，投资方包罗北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资源、正为资源、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款装备规模化量产以及应用场景拓展。

本轮融资之前，青禾晶元还曾经获得英诺天使、同创伟业、合勤资源、惠友资源、云启资源、云晖资源、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资源等机构投资，累计金额近6亿元人民币。

青禾晶元建立于2020年7月，是一家半导体异质集成手艺及方案提供商，可以实现半导体质料跨代际融合与先进封装，有用解决先进半导体质料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产物主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。焦点团队由海内外教授级专家及市场战略等领域手艺人才组成，在键合集成衬底质料、微系统集成及先进键合封装手艺等领域具备厚实的量产开发履历。

耐久以来，海内半导体装备及先进质料受制于外洋，以SiC衬底为例：2021年，全球SiC导电型衬底市场由Wolfspeed、贰陆、Si Crystal和SK Siltron 划分占比49%、17%、15%和9%；2022年半绝缘型衬底市场由Wolfspeed、贰陆、天岳先进和烁科晶体合计占有跨越90%的市场份额。

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现在生长SiC单晶衬底普遍存在良率低、成本高等问题，青禾晶元接纳半导体质料键合集成手艺实现高质量、低成本衬底键合集成，能够在保持制作高质量衬底的基础上大幅降低成本；提高优质衬底产物产能。

青禾晶元主要产物为键合集成衬底质料与先进装备，拥有厚实的衬底键合集成工艺履历，并掌握多系列键合装备手艺，是全球少数掌握全套先进半导体质料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一。研发生产的产物，填补了海内半导体行业细分领域的空缺。

“青禾晶元要做的事情，就是使用先进半导体质料键合集成手艺来提高碳化硅良率、降低成本。”青禾晶元董事长母凤文示意。基于领先的手艺优势和成熟的量产能力，公司将推动我国半导体产业实现从“手艺引进”到“自主研产”，再到“规模量产”的阶段突破。

停止现在，青禾晶元已经完成晶圆键合装备、Chiplet装备及功率模块键合装备等多款装备的开发及量产；SiC、POI等键合集成衬底质料规模化量产。

此外，青禾晶元天津新型键合集成衬底量产树模线将于5月19日宣布正式通线，计划产能3万片/年，满产后预计单条产线营收过亿元。量产树模线通线，标志着青禾晶元先进半导体键合集成衬底产物具备了大规模量产的基础。