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1955年，LELY提出生长高品质碳化硅的方式，往后碳化硅成为主要的电子质料。

一年之后，1956年，*个半导体专门化培训班由复旦的谢希德与北大的黄昆配合主持，成为我国一大批半导体人才的起源地。经谢希德等一众先生培训的300多位学者，日后划分成为两院院士、大学教授和企业工程师，在科研一线和生产一线，将半导体手艺薪火相传，成为中国“芯”的*批名朱紫才。

1983年1月，谢希德被选为复旦大学校长，她清晰地意识到在新手艺革命的生长趋势下，基础理论研究和工程手艺的连系生长已成为一定趋势

4年之后，科锐制造了出天下上*块商用碳化硅衬底，奠基了碳化硅产业大生长的基础。

碳化硅等新型半导体质料的创新生长，有赖于物理、化学、质料、电子等多学科的深挚积累。而作为综合性大学的复旦,其学科交织优势获得了充实行展,为碳化硅行业源源不停地运送了大量人才。碳化硅行业有大量的复旦校友，本文将梳理部门碳化硅产业的着名复旦校友。

芯联集成

赵奇 芯联集成总司理

芯联集成总司理赵奇结业于复旦大学应用物理系，曾耐久担任华虹NEC和中芯国际企业设计认真人赵奇先生拥有二十几年半导体行业事情履历，曾耐久担任华虹NEC和中芯国际企业设计认真人，是优异的半导体工厂设计专家，在半导体工艺装备手艺、工厂结构设计、生产效率提升、成本控制、运营治理等方面有厚实的履历积累和造诣。赵奇先生作为提议人之一，设计推动了中芯国际和绍兴市政府互助的中芯集成项目落地。

刘煊杰 芯联集成团结首创人、执行副总裁

芯联集成团结首创人、执行副总裁刘煊杰现在为复旦大学微电子学系博士在读，曾耐久担任中芯国际特殊工艺研发认真人，在传感器、功率器件和先进封装领域有突出孝顺，共获海内外发现专利 55 项，多次担任国家重大科技专项项目认真人，同时担任上海MEMS及智能传感芯片产业手艺创新战略同盟理事，上海交通大学硕士生导师，享受上海张江高新区特殊人才津贴。刘煊杰先生曾获2016年中国半导体创新产物和手艺奖，2017年上海市浦东新区科学手艺奖。

芯联集成确立于2018年3月份，公司于2023年5月份于科创板刊行上市，成为生长最快的半导体企业之一.芯联集成是现在海内*的碳化硅MOSFET制造基地，公司现在8英寸碳化硅晶圆已经下线，在国产8英寸碳化硅制造领域处于*职位。现在，芯联集成的碳化硅产物已实现月产5000片以上的规模，预计2024年碳化硅营业营收将跨越10亿元。耐久来看，公司碳化硅营业市场占有率目的是到达全球30%。

士兰微

陈向东

士兰微首创人、董事长结业于复旦大学物理电子半导体专业。在确立士兰微之前，曾在甘肃国营第八七一厂绍兴分厂担任车间副主任，并在华越微电子有限公司担任常务副总司理等职务。1997年，陈向东与范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等六位同事配合确立了杭州士兰电子有限公司，即士兰微前身，并担任董事长。

士兰微便承袭创新驱动的生长理念，不停加大研发投入，推动手艺提高和产物升级。经由多年的起劲，士兰微已经成为海内*的集成电路设计企业之一，其产物普遍应用于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域。

士兰微在碳化硅行业希望迅速。2022年，士兰微启动了SiC功率器件生产线建设项目，2023年碳化硅器件试生产，2024年士兰微产能已经跨越5000片/月。2024年5月，士兰微宣布建设“8英寸产线”，建设完成后将在厦门形成年产72万片的生产能力。

现在，士兰微的碳化硅产物已经上车，公司预计碳化硅主驱模块装车数目在5月单月将跨越8000辆、6月单月将跨越2万辆。

清纯半导体

张清纯

现任复旦大学特聘教授，博士生导师，上海碳化硅功率器件工程手艺研究中央主任，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体质料与器件研究所所长，复旦大学工程与应用手艺研究院宽禁带半导体与逾越照明研究所副所长，专长于宽禁带半导体物理与器件的教学、科研、应用与产业化，耐久从事SiC器件的研发和产业化，是该领域国际着名专家。

张清纯先生曾经在全球碳化硅行业的鼻祖Cree事情近13年。2019年底全职回国，入职复旦大学，领衔确立“上海碳化硅功率器件工程手艺研究中央”，培育高水平的第三代半导体高端人才，健天下内碳化硅半导体产业链，推动中国碳化硅芯片国产化；2021年3月确立了清纯半导体。清纯半导体自确立以来，鼎力突破国产SiC功率器件设计及大规模制造瓶颈，产物性能到达国际*水平。清纯半导体作为中国设计能力最强的企业之一，已经推出了全系列的750V、1200V、1700V及高压碳化硅功率器件，笼罩车规、光储、充电桩等领域，并通过了相关的车规验证测试。2022年领衔确立复旦大学宁波研究院宽禁带半导体质料与器件研究所，致力打造海内*、国际一流的碳化硅手艺研发平台，推动产学研连系。

瞻芯电子

张永熙

瞻芯电子首创人、CEO

瞻芯电子首创人、CEO张永熙1993年至2000年在复旦大学物理电子学专业学习，后在新泽西州立大学（Rutgers University）攻读博士，读博时代，研发了天下上*款碳化硅功率集成电路，并于2008年获得博士学位。博士结业后就职于美国TI公司模拟手艺研发部，入选Senior Member Technical Staff。2017年7月在临港开办上海瞻芯电子科技有限公司，始终专注于碳化硅功率器件芯片和驱动芯片的产业化。

生数科技完成数亿元Pre-A轮融资，加速布局多模态大模型

经由6年多的生长，瞻芯电子的SiC MOSFET已经完成车规级认证，而且累计量产出货跨越700万颗，而且在浙江义乌建成了6英寸SiC晶圆厂，到24年2月尾累计产出13000片6寸晶圆，成为海内少有的SiC芯片IDM企业。

瞻芯分管市场的副总曹峻同样结业于复旦大学，拥有逾20年半导体行业手艺、市场和销售治理履历，服务过多家晶圆厂和芯片设计公司。

另外，公司副总黄海涛、陈伟都持有复旦大学微电子学硕士学位。

东微半导体

王鹏飞

王鹏飞1998年本科结业于复旦大学化学系，2001年硕士结业于复旦大学微电子学院，2003年博士结业于德国慕尼黑工业大学。主要从事新型微电子器件的研发。曾获国家高条理人才设计科技创新领武士才、上海市特聘专家、上海市高校特聘教授等声誉称谓。在德国慕尼黑工业大学攻读博士学位时代，命名了着名的TFET（隧穿场效应晶体管）器件，并首次制造出互补隧穿晶体管（CTFET），在不到三年的时间以最高声誉成就博士结业。王鹏飞博士结业后加入德国半导体公司英飞凌科技公司后，作为*发现人研发了多项焦点器件，多项手艺被应用至该公司DRAM产物中。后担任复旦大学微电子学院教授、博导，专用集成电路与系统国家重点实验室副主任。王鹏飞曾在Science杂志上揭晓高质量的研究论文，先后获授权发现专利70余项，其中 美国专利授权30余项。发现晰互补隧穿场效应晶体管、半浮栅无电容式存储器、半浮栅光传感器、GreenMOS、SFGMOS等微电子器件，多项手艺实现量产。

2008年，王鹏飞与龚轶团结开办了苏州东微半导体有限公司，在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产物领域实现了国产化替换。公司于2022年在科创版上市乐成，而且行使召募资金扩大新型功率半导体器件的研发投入。

在碳化硅营业方面，苏州东微半导体股份有限公司和海内一线碳化硅代工厂互助，公司*代Si2C夹杂器件以及SiC SBD，SiC MOSFET已经趋于成熟。2024年东微推进第二代SiC MOSFET的研制，东微第二代和海内外*的SiC MOS器件的水平相当。而且公司已经启动第三代以及第四代SiC MOSFET的开发，立志成为业界主要的SiC功率器件厂商。 

此外,碳化硅行业各个领域都有众多复旦校友,我们在此枚举了部门代表人物"：

曹健林 原科技部副部长

原科技部曹健林副部长一直是中国第三代半导体产业的主要推动者，他结业于复旦大学物理系，曾担任第三代半导体产业手艺创新战略同盟指导委员会主任，现在任季华实验室理事长、主任

夏玉山 希科半导体 董事长

结业于复旦大学质料科学系，获硕士学位，曾在英威腾担任副总司理。希科半导体科技（苏州）有限公司专注于第三代半导体焦点要害质料—碳化硅外延晶片（SiC Epitaxy Wafer）的研发与产业化。

边逸军 江丰电子总司理

复旦大学微电子学与固体电子学博士，现任江丰电子董事、总司理，曾任武汉新芯集成电路制造有限公司助理总监、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总监。

江丰电子通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片营业，现在相关产线建设正在起劲推进中，已具备一定的生产能力。

袁述 中科汉韵董事长，82级复旦物理系校友

晶能微CTO 卢基存

1999年在复旦大学 物理电子学 取得博士学位

赵文政：喆塔科技首创人暨CEO

复旦大学MBA，为多家碳化硅行业头部衬底、外延和制造企业提供以数据驱动的一站式数字化与良率提升解决方案。

彭博方，澈芯科技首创人、总司理

复旦大学微电子学院博士后。2012年起，先后在上海微电子装备有限公司和ASML从事前道光刻和丈量手艺的研发。

隋晓明，天岳先进副总司理，复旦大学微电子硕士，微电子博士在读。

在碳化硅的下游应用领域，有大量的复旦校友，如宁德时代副董事长李平是复旦校友，在阳光电源、蔚来汽车等企业都有高管是复旦校友。